久吾產品|專業的膜材料供應商

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半導體材料技術介紹

隨著太陽能光伏和集成電路行業的飛速發展，半導體材料（硅、砷化鎵等）得到廣泛應用。半導體圓在切片、研磨、倒角、拋光、清洗等加工過程中，產生了大量的切割廢液和研磨廢液。久吾高科提供一種集成的回收工藝，利用（無機陶瓷）膜的篩分作用，對廢液中的材料碎末和水進行物理分離，廢液經過過濾凈化后重新返回切片或研磨工段，碎末脫水后壓縮成餅。最終，廢液中的材料碎末和水分得到分項回收，沒有任何排放。

工藝流程圖

工藝優勢

1. 物理分離

物理分離不引入雜質，不對材料純度造成影響

2. 無二次污染

環境整潔，操作方便，精益生產，無二次污染

3. 運行穩定

技術先進成熟，運行穩定

4. 壽命長

關鍵元件的壽命長，總體費用低

5. 節省空間

占地空間小，自動化程度高

6. 模塊化設計

模塊化設計，易擴容升級改造

項目展示

硅廢液預處理系統

硅廢液回收陶瓷膜系統

硅廢液回收陶瓷膜系統

壓濾機系統

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